南京优普化工有限公司

本产品主要应用于电子原件密封胶和胶粘剂行业，可显著提高密封胶之电气性能和胶粘剂的附着力，如环氧、聚氨酯、粉醛等树脂的胶粘剂。还可应用于各种无机填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料，效果明显。在玻璃密封胶和水性涂料中应用广泛，能改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环氧树脂的粘合力。